Виды оборудования для монтажа SMD компонентов
Быстрое развитие радиоэлектроники потребовало новых и эффективных технологий по монтажу отдельных компонентов в том числе на современные печатные платы.
Одной из таких технологий считается так называемая SMT технология, с помощью которой на печатную плату наносятся различные элементы или SMD компоненты. Используется при этом специальное оборудование для поверхностного монтажа.

Классификация аппаратов для установки SMD компонентов
Такие устройства являются достаточно сложными и многофункциональными агрегатами.
Они классифицируются по следующим основным признакам и характеристикам:
- Уровню автоматизации.
- Установщики бывают: ручные, полуавтоматически и полностью автоматические.
- Геометрическим размерам и массе всего агрегата.
- Месту установки. Они бывают стационарными и настольными.
- Реализованным технологиям (способу установки компонентов, например, револьверного типа.
- Наличию дополнительных функций.
- Стоимости.
- Компании производителя.
Основными характеристиками подобных устройств являются:
- Количество имеющихся порталов и установочных головок. В отдельных экземплярах может иметься до десяти установочных головок.
- Производительность агрегата. Некоторые образцы способны устанавливать до 40000 элементов в час.
- Тип применённой системы распознавания.
- Гарантированная точность установки каждого элемента. Например, для микросхем она может составлять около 30 мкм при средней ошибке в три сигма.
- Размер печатных плат, которые могут быть загружены в агрегат.
- Типы используемых захватов.
- Энергопотребление.
- Масса всего устройства.
- Геометрические размеры.
- Степень автоматизации всего технологического процесса и применённое программное обеспечение.

Преимущества данной технологии
Смотрите также:
Агломераторы для полиэтилена - что это за оборудование http://euroelectrica.ru/aglomeratoryi-dlya-polietilena-chto-eto-za-oborudovanie/.
Интересное по теме: Для чего используются гидравлические ножницы для экскаватора
Советы в статье "Выключается газовая колонка - причины и как отремонтировать" здесь.
Главными преимуществами подобной технологии считаются:
- Обеспечение высокой плотности монтажа на каждой поверхности. Это позволяет существенно экономить материалы и снижать масссогабаритные характеристики готового изделия.
- Возможность использовать обе поверхности печатной платы.
- Такие компоненты по стоимости ниже чем классические, которые устанавливают в подготовленные отверстия на печатную плату с последующей пайкой.
- Создание полностью автоматических линий для выпуска радиоэлектронных изделий.
- Широкий ассортимент выпускаемых компонентов, которые могут быть использованы для реализации данной технологии. Снижение себестоимости выпускаемой продукции.
- Сокращение сроков производства.

