Как изготовляют печатные платы

В большинстве устройств радиотехники и радиоэлектроники элементы крепятся на единую основу, называемую печатной платой. Характерным примером можно считать материнскую плату в любом компьютере. Такая плата представляет собой пластину из диэлектрического материала на поверхности которой располагаются токопроводящие полоски, соединяющие элементы схемы: резисторы, конденсаторы, микросхемы и т.д.

В настоящее время разработаны достаточно совершенные технологии для изготовления таких печатных плат. Производитель печатных плат Завод ЭЛЕКТРОКОННЕКТ осуществляет их изготовление, производство и монтаж.

Основные элементы и материалы для изготовления печатных плат

Для изготовления таких плат необходимо иметь определённый набор элементов и материалов.

К ним относятся:

• Пластина двухслойного или однослойного текстолита. В основном в современных платах применяется двухслойный текстолит. Конструктивно такая плата состоит из диэлектрической пластины (основы) и нанесённые на поверхности пластины, в основном медные. Особое место занимают так называемые многослойные пластины. Они позволяют существенно уменьшить размеры как самой платы, так и всего электронного устройства.
• Красящие вещества, с помощью которых наносится рисунок токопроводящих соединений между элементами схемы.
• Химические элементы, с помощью которых производиться удаление лишнего металла. С их помощью выполняется технологическая операция Травления.
• Химические жидкости для промывки платы после завершения процедуры травления.
• Припой (в основном это сплав олова с различными присадками). С его помощью осуществляется лужение токопроводящих полос в месте крепления электронных элементов.
• Инструмент для изготовления отверстий для крепления платы в корпусе создаваемого устройства.
• Ёмкости для размещения химических жидкостей.

Последовательность процесса изготовления

На современных предприятиях применяются два основных способа изготовления печатных плат: субтрактивный и аддитивный.

Первый предполагает химическое или механическое удаление лишней медной фольги с сохранением требуемых полос. Во втором способе реализован процесс нанесения меди на заранее подготовленную маску.

Смотрите также:

Что такое PoE коммутатор и как выбрать http://euroelectrica.ru/chto-takoe-poe-kommutator-i-kak-vyibrat/.

Интересное по теме: Системы контроля и управления доступом - виды и сфера применения

Советы в статье "Как начать изучать программирование микроконтроллеров" здесь.

Последовательность технологического процесса изготовления по первому методу включает следующие операции (он считается наиболее распространённым и технологически оптимальным):

• Подготовка заготовки. Она включает получение будущей платы требуемого размера из подготовленного куска текстолита.
• Нанесение так называемой защитной маски по заранее подготовленному шаблону.
• Сушка нанесённого рисунка.
• Подготовка раствора для удаления лишнего покрытия (травление).
• Промывка протравленной платы.
• Удаление оставшейся краски.
• Изготовления необходимых отверстий.