Как делается DIP монтаж печатных плат

Как делается DIP монтаж печатных плат

Развитие технологических процессов крепления электронных элементов на печатных платах направлено на повышения прочности и надёжности соединения каждого контакта с проводящими элементами печатной платы.

Для решения этой задачи необходимо наличие качественных материалов и соблюдение температурного режима. Большинство современных электронных микросхем имеют достаточно большое количество выводов и технологически обладают достаточно тонкими проводниками, что не позволяет разогревать их до высоких температур.

Для устранения этого разработана специальная технология пайки, которая производится при достаточно невысокой температуре. Заказать выводной монтаж печатных плат можно на сайте компании https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip.

ba225sbk

Понятие DIP монтажа печатных плат

В понятие DIP (ДИП) монтаж или как его ещё называют выводной монтаж входит технологический процесс фиксации электронных компонентов на печатной плате в заранее подготовленных местах (то есть отверстиях) с помощью низкотемпературного оборудования. Температура в точках контакта (прогрева) каждой ножки детали не превышает 450 с.

Применение такой невысокой температуры позволяет решить следующие технологические задачи:

  • Предотвратить перегрев контактов микросхемы и не допустить их температурного повреждения;
  • Не допустить излишний перегрев отдельных областей печатной платы, что предотвращает отслаивание токопроводящих дорожек и деформацию текстолита;
  • Короткий прогрев с применением системы заземления препятствует повреждению полупроводниковых переходов от воздействия статического электричества.

Решение этих важных практических задач в значительной степени повышает надёжность контактов припаянных элементов и повышает надёжность и долговечность всего устройства.

0mmhztf5

Последовательность проведения DIP монтажа

Смотрите также:

Потенциометр для гитары - как выбрать и как заменить

Что такое транзисторы, для чего нужны, их виды и характеристики http://euroelectrica.ru/chto-takoe-tranzistoryi-dlya-chego-nuzhnyi-ih-vidyi-i-harakteristiki/.

Интересное по теме: Что такое ресивер для цифрового телевидения и как его выбрать?

Советы в статье "Какие есть виды автомобильных держателей для телефона и их преимущества" здесь.

Процесс монтажа печатных плат по технологии DIP включает в себя следующую последовательность операций:

  • Подготовительный этап. Он включает предварительную обработку контактов микросхемы и отверстий, расположенных на печатной плате. Для микросхемы это придание контактам необходимой длины и при необходимости определённой формы. Для всех токопроводящих элементов обязательно так называемое обезжиривание (то есть удаление поверхностного слоя на контактах, что гарантирует лучший эффект при пайке). На этом этапе также производится выбор необходимого припоя, флюса и паяльного оборудования.
  • Размещение (фиксация) микросхем и других элементов схемы (транзисторов, конденсаторов, резисторов) на подготовленных местах.
  • Непосредственно процесс пайки с последующей проверкой надёжности полученного соединения.


Нет комментариев

    Оставить отзыв